{"product_id":"reballing-gpu-cpu-notebook","title":"Reballing de GPU y CPU para Notebook Gamer en La Reina, Santiago","description":"\u003cp\u003eEn \u003cstrong\u003eMportatil\u003c\/strong\u003e, laboratorio técnico con \u003cstrong\u003e16 años de trayectoria\u003c\/strong\u003e en La Reina, Santiago, realizamos \u003cstrong\u003ereballing profesional de chips BGA\u003c\/strong\u003e: tarjetas gráficas (GPU), procesadores (CPU) y chipsets de notebooks y equipos gamer. Recuperamos placas madre que otros talleres descartan, con \u003cstrong\u003eestación de retrabajo ERSA de tecnología alemana\u003c\/strong\u003e, stencils y esferas de soldadura de precisión, y una técnica depurada para retirar el \u003cem\u003eunderfill\u003c\/em\u003e sin dañar el BGA. Diagnóstico sin costo.\u003c\/p\u003e\n\n\u003cp\u003e\u003ca href=\"https:\/\/wa.me\/56982107283?text=Hola%2C%20necesito%20cotizar%20un%20reballing%20de%20GPU%20o%20CPU\"\u003e\u003cstrong\u003eCotizar mi reballing por WhatsApp →\u003c\/strong\u003e\u003c\/a\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch2\u003e¿Qué es el reballing y para qué sirve?\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl \u003cstrong\u003ereballing\u003c\/strong\u003e es el proceso de retirar un chip \u003cstrong\u003eBGA (Ball Grid Array)\u003c\/strong\u003e de la placa, eliminar las esferas de soldadura antiguas y volver a formar un arreglo nuevo de esferas con el \u003cstrong\u003ediámetro exacto\u003c\/strong\u003e, para luego reinstalar el componente con un asentamiento perfecto. Los chips BGA —como la GPU (chip de video) o la CPU— no tienen pines visibles: se conectan a la placa mediante cientos de micro-esferas de estaño ocultas bajo el encapsulado. Con el uso, el calor y los ciclos térmicos, esas soldaduras se agrietan o se despegan y provocan fallas intermitentes. El reballing restablece esa conexión de forma definitiva, a diferencia de un simple recalentamiento.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch2\u003e¿Cuándo necesitas un reballing?\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEstos son los síntomas más frecuentes de una soldadura BGA dañada en la GPU, CPU o chipset:\u003c\/p\u003e\n\u003cul\u003e\n  \u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eArtefactos gráficos:\u003c\/strong\u003e líneas, cuadros de colores, puntos o pantallas distorsionadas.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eNo da imagen\u003c\/strong\u003e pese a que el equipo enciende y los ventiladores giran.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003eEl notebook \u003cstrong\u003ese apaga o reinicia\u003c\/strong\u003e al exigir la tarjeta gráfica (juegos, render, edición).\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003ePantalla negra\u003c\/strong\u003e intermitente que aparece o desaparece según la temperatura o la posición del equipo.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003eFallas que se corrigen momentáneamente al aplicar presión o calor sobre el chip.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003eEquipos gamer con GPU dedicada (NVIDIA GeForce \/ AMD Radeon) que dejaron de funcionar tras años de uso intensivo.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003cp\u003eSi reconoces uno de estos síntomas, es muy probable que la falla esté en las soldaduras del BGA y no en un componente reemplazable. \u003ca href=\"https:\/\/wa.me\/56982107283?text=Hola%2C%20mi%20equipo%20tiene%20fallas%20gr%C3%A1ficas%2C%20quiero%20un%20diagn%C3%B3stico\"\u003eEscríbenos y te orientamos\u003c\/a\u003e.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch2\u003eNuestro proceso de reballing, paso a paso\u003c\/h2\u003e\n\u003col\u003e\n  \u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eDiagnóstico gratuito:\u003c\/strong\u003e confirmamos que la falla proviene del BGA (GPU, CPU o chipset) y no de otro componente, con microscopio e instrumentos de medición.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eExtracción controlada del chip:\u003c\/strong\u003e retiramos el componente con perfiles térmicos precisos en nuestra estación ERSA, protegiendo la placa y los componentes vecinos.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eRetiro del underfill:\u003c\/strong\u003e eliminamos la resina de refuerzo (\u003cem\u003eunderfill\u003c\/em\u003e) —uno de los pasos más delicados— sin dañar los \u003cem\u003epads\u003c\/em\u003e ni el sustrato del BGA. Dominar esta técnica es lo que diferencia un reballing duradero de una reparación que falla a los pocos meses.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eLimpieza y preparación:\u003c\/strong\u003e dejamos los pads del chip y de la placa perfectamente limpios y estañados.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eReballing con stencil y esferas de precisión:\u003c\/strong\u003e aplicamos un \u003cstrong\u003estencil\u003c\/strong\u003e específico para el chip y formamos las nuevas esferas con el \u003cstrong\u003ediámetro correcto\u003c\/strong\u003e, garantizando altura y alineación uniformes.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eSoldado con curva de calor probada:\u003c\/strong\u003e reposicionamos el chip y lo soldamos con una \u003cstrong\u003ecurva de calor precisa y ya probada para cada modelo de placa lógica\u003c\/strong\u003e, logrando un asentamiento perfecto de cada esfera sin estresar la placa.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eAplicación de nuevo underfill y pruebas:\u003c\/strong\u003e reforzamos el BGA con underfill nuevo cuando corresponde y sometemos el equipo a pruebas de estrés antes de la entrega.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e\n\n\u003ch2\u003e¿Por qué hacer tu reballing en Mportatil?\u003c\/h2\u003e\n\u003cul\u003e\n  \u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eEstación ERSA de tecnología alemana:\u003c\/strong\u003e equipo de retrabajo BGA con perfiles térmicos controlados, el estándar que exige un reballing bien hecho.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eCurvas de calor probadas por modelo de placa lógica:\u003c\/strong\u003e cada reballing usa un perfil térmico validado para ese modelo específico, no un calentamiento genérico.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eStock permanente de stencils y esferas de soldadura\u003c\/strong\u003e en distintos diámetros, para asegurar el asentamiento exacto de cada chip.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eDominio del retiro de underfill:\u003c\/strong\u003e extraemos la resina de refuerzo sin dañar el BGA, la parte más difícil y la que garantiza una reparación duradera.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003e16 años de trayectoria\u003c\/strong\u003e y más de 270 reseñas en Google con 4,5 estrellas.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eEspecialistas en equipos gamer:\u003c\/strong\u003e notebooks y tarjetas gráficas de alto rendimiento.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eDiagnóstico gratis\u003c\/strong\u003e y taller a pasos del Metro, en La Reina.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\n\u003ch2\u003eReballing, reflow y cambio de chip: ¿cuál es la diferencia?\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMuchos talleres ofrecen un \u003cstrong\u003ereflow\u003c\/strong\u003e (recalentar el chip para que la soldadura vuelva a hacer contacto). Es una solución temporal: la falla suele reaparecer en semanas porque las esferas dañadas siguen ahí. El \u003cstrong\u003ereballing\u003c\/strong\u003e, en cambio, reemplaza por completo las esferas de soldadura, por lo que la reparación es estable y duradera. Cuando el chip está internamente dañado, evaluamos el \u003cstrong\u003ereemplazo del componente\u003c\/strong\u003e por uno nuevo o de recambio. En Mportatil te explicamos con claridad qué necesita tu equipo y por qué.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch2\u003eEquipos a los que hacemos reballing\u003c\/h2\u003e\n\u003cul\u003e\n  \u003cli\u003eNotebooks gamer con GPU dedicada (NVIDIA GeForce y AMD Radeon).\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003ePlacas madre de notebook con falla de chipset o CPU BGA.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003eTarjetas de video y equipos de alto rendimiento con chips BGA.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\n\u003ch2\u003ePreguntas frecuentes sobre el reballing\u003c\/h2\u003e\n\n\u003ch3\u003e¿Cuánto cuesta un reballing?\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eEl reballing tiene un valor de $180.000 CLP e incluye las horas de trabajo especializado, la maquinaria (estación ERSA), el stencil específico, las esferas de soldadura, el flux y los materiales del proceso completo: extracción del chip, retiro de underfill, reballing y soldado con curva de calor probada para el modelo de tu placa. El diagnóstico previo es gratuito.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch3\u003e¿El reballing es una solución permanente?\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eSí. A diferencia del reflow (que solo recalienta la soldadura existente), el reballing reemplaza todas las esferas de soldadura del chip con el diámetro correcto, por lo que la reparación es estable y duradera.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch3\u003e¿Cuánto se demora un reballing?\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDepende del diagnóstico y de la disponibilidad del stencil para tu chip. Al mantener stock permanente de stencils y esferas de distintos diámetros, agilizamos el proceso. Te damos un plazo estimado tras la evaluación, que es gratuita.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch3\u003e¿Por qué es tan importante retirar bien el underfill?\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eEl underfill es una resina que refuerza el chip sobre la placa. Retirarlo mal daña los pads o el sustrato del BGA y arruina la reparación. Dominamos esta técnica para extraerlo sin dañar el chip, lo que asegura un reballing confiable y duradero.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch3\u003e¿Hacen reballing de chip de video (GPU) de notebook gamer?\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eSí. El reballing de GPU es uno de nuestros servicios principales, especialmente en notebooks y equipos gamer que presentan artefactos gráficos, pantalla negra o apagados al exigir la tarjeta.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch3\u003e¿Qué equipos usan para el reballing?\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eTrabajamos con una estación de retrabajo ERSA de tecnología alemana, con perfiles térmicos controlados, además de stencils y esferas de soldadura de precisión en distintos diámetros.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch3\u003e¿El diagnóstico tiene costo?\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eNo. El diagnóstico es gratuito. Primero confirmamos que la falla proviene del BGA antes de recomendar un reballing.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch3\u003e¿Dónde están ubicados?\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eEn Av. Echeñique 5839, Oficina 304, La Reina, Santiago, a pasos del Metro. Atendemos de lunes a jueves de 9:00 a 17:00 y viernes de 9:00 a 15:00.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch2\u003eCotiza tu reballing de GPU o CPU hoy\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEnvíanos el modelo de tu equipo y una descripción de la falla. Te orientamos y coordinamos el diagnóstico gratuito.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003ca href=\"https:\/\/wa.me\/56982107283?text=Hola%2C%20quiero%20cotizar%20un%20reballing%20de%20GPU%20o%20CPU%20para%20mi%20equipo\"\u003e\u003cstrong\u003eHablar con un técnico por WhatsApp →\u003c\/strong\u003e\u003c\/a\u003e\u003c\/p\u003e","brand":"Mportatil","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":45835223564467,"sku":null,"price":180000.0,"currency_code":"CLP","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0680\/2780\/9971\/files\/Esferas_de_soldadura_de_precisi_n_aplicadas_en_reballing_de_CPU.jpg?v=1786766509","url":"https:\/\/mportatil.cl\/products\/reballing-gpu-cpu-notebook","provider":"Mportatil","version":"1.0","type":"link"}